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PRODUCT

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3M467无基材双面胶

 

  • 产品详细信息
  • 产品编号:3M467MP 
    厚度:0.05
    特点与应用:良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接, 话筒网孔和滤波器粘接, 金属/聚酯罩粘接, 元器件粘接等。
    产品编号:3M468MP 
    厚度:0.125
    特点与应用:467MP 的加厚版本。剥离强度更高, 良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接, 话筒网孔和滤波器粘接, 金属/聚酯罩粘接, 元器件粘接。

    3M467MP

    产品编号:3M467MP 
    厚度:0.05
    特点与应用:良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接, 话筒网孔和滤波器粘接, 金属/聚酯罩粘接, 元器件粘接等。

    3M468MP

    产品编号:3M468MP 
    厚度:0.125
    特点与应用:467MP 的加厚版本。剥离强度更高, 良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接, 话筒网孔和滤波器粘接, 金属/聚酯罩粘接, 元器件粘接。

    3M966

    产品编号:3M966
    厚度:0.05
    特点与应用:良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于普通高温回流焊工艺, 如: 柔性线路的加固。

    3M7955MP

    产品编号:3M7955MP 
    厚度:0.125
    特点与应用:468MP 的双离型纸版本。

    3M9079

    产品编号:3M9079
    厚度:0.05
    特点与应用:优异的耐热冲击性, 低挥发性特点, 可用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可过回流焊。例如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流焊) 。

    3M9082

    产品编号:3M9082
    厚度:0.05
    特点与应用:特别优异的耐高温性, 低释气性。满足高温下生产和操作的苛刻要求, 可用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可过回流焊。如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流焊) 。

    3M9085

    产品编号:3M9085
    厚度:0.125
    特点与应用:9082 的加厚版本, 特别优异的耐高温性, 满足高温下生产和操作的苛刻要求。可用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可过回流焊。例如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流焊) 。

    3M9458

    产品编号:3M9458
    厚度:0.025
    特点与应用:超薄, 高初粘性能。可用于固定回流焊过程中的柔性线路板。

    3M9471LE

    产品编号:3M9471LE 
    厚度:0.05
    特点与应用:特别适用于粘接标识到粉末涂层的表面, 低表面能的塑料及油性的材料上。

    3M9472LE

    产品编号:3M9472LE 
    厚度:0.13
    特点与应用:9471LE 的加厚版, 特别适用于粘接粉末涂层和粗糙的低表面能的塑料。

    3M9482PC

    产品编号:3M9482PC 
    厚度:0.05
    特点与应用:较高的初粘性和剪切力, 对塑料和泡棉有较好的粘性。

    3M9485PC

    产品编号:3M9485PC 
    厚度:0.125
    特点与应用:9482PC 的加厚版本。

    3M9671LE

    产品编号:3M9671LE 
    厚度:0.05
    特点与应用:9471LE 的厚离型纸版本, 平整度更好, 更加便于操作。

    3M9672LE

    产品编号:3M9672LE 
    厚度:0.13
    特点与应用:9472LE 的厚离型纸板本, 平整度更好, 更加便于操作。

    3MF9460

    产品编号:3MF9460 
    厚度:0.05
    特点与应用:良好的耐热冲击, 高粘接强度, 高剪切强度, 及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺, 如: 柔性线路板的加固, 或对耐热性有要求的外框粘接等。

    3MF9469

    产品编号:3MF9469 
    厚度:0.13
    特点与应用:良好的耐热冲击, 高粘接强度, 高剪切强度, 及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺, 如: 柔性线路板的加固, 或对耐热性有要求的外框粘接等。

    3MF9473

    产品编号:3MF9473 
    厚度:0.25
    特点与应用:较F9469 更好的粘接强度, 良好的耐热冲击, 高剪切强度, 及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺, 如: 柔性线路板的加固, 或对耐热性有要求的外框粘接等。